江波龙公司近期发布了一款全新的eMMC存储产品，其独特的设计引起了广泛关注。这款eMMC的尺寸仅为7.2mm x 7.2mm，厚度更是薄至0.8mm，重量轻至0.1g，堪称市场中的微型存储解决方案。
据江波龙介绍，这款eMMC的封装设计几乎达到了物理极限，153个引脚紧密排列在几乎整个封装面板上，展现了高超的封装技术。如此小巧的体积，使得智能穿戴设备在追求轻薄设计的同时，也能集成更多先进的功能模块。
尽管体积小巧，但这款eMMC在性能和容量上并未妥协。它搭载了江波龙自研的固件，并融入了低功耗技术，支持智能休眠和动态频率调整，从而在不牺牲性能的前提下，有效降低设备能耗，延长电池续航时间。同时，该产品还提供了64GB和128GB两种存储容量选择。
这款eMMC的封装测试工作由江波龙自有的苏州封测制造基地完成。该基地不仅专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，还拓展了eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品线。在封装工艺方面，基地掌握了BSG、FC、DB、WB等多种技术，并具备16层叠Die、8D UFS等高端工艺的量产能力。
江波龙苏州封测制造基地在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面也具备全方位的服务能力，这为江波龙推出更多创新产品提供了坚实的支撑。此次发布的eMMC产品，正是该基地技术实力和创新能力的体现。
