近期，NVIDIA推出的RTX 5090 FE公版显卡在散热技术方面取得了显著进步，其中最引人注目的是采用了液态金属材料作为热界面材料（TIM），取代了传统的硅脂散热方式。
然而，在一项由TPU进行的评测中，拆解显卡并重新组装的过程中，评测人员并未沿用原装的液态金属，而是选择了更为普遍的Arctic MX6硅脂。这一变动为后续的测试带来了有趣的对比数据。
测试结果显示，在使用硅脂作为散热介质的RTX 5090上，GPU的平均温度相较于液态金属散热方案上升了约2°C。具体来说，在长达370秒的基准测试中，液态金属散热下的最高温度为77.6°C，而硅脂散热下的最高温度则为79.4°C。尽管起始温度有所不同，但这并不足以说明液态金属在空闲状态下的温度更高。
尽管存在这样的温度差异，但在实际应用场景中，这1.8°C的温差几乎可以忽略不计，因为室温的微小变化对GPU温度的影响可能更为显著。
值得注意的是，性能测试表明，使用硅脂散热的RTX 5090在性能上与拆解前保持一致，没有出现因温度过高而导致的性能下降或热节流现象。这一发现进一步证实了硅脂散热方案的有效性。
NVIDIA对RTX 5090的热点温度阈值进行了提升，从RTX 40系列的83°C提高到了90°C。这意味着显卡即使在更高的温度下也能保持稳定运行，从而为用户提供更加可靠的使用体验。
这一改进也意味着，对于大多数用户而言，普通的硅脂已经能够满足RTX 5090的散热需求。在需要更换散热材料时，用户无需选择相对复杂且成本较高的液态金属，从而降低了维护成本。
