近期，台湾媒体《电子时报》发布了一则关于智能手机存储技术新进展的报道。据悉，采用QLC NAND技术的UFS闪存即将在OPPO和传音两家手机制造商的新品中首次亮相，然而，大规模量产预计要等到2025年才能实现。
QLC NAND与当前手机UFS市场中主流的TLC颗粒相比，具备更高的存储密度，这意味着在相同容量下，QLC的成本更低，价格更为亲民。然而，QLC在擦写耐久性和性能方面相较于TLC有所逊色。
据业内消息人士透露，随着今年下半年闪存市场预计迎来复苏，NAND价格预计将呈现上升趋势，同时QLC与TLC之间的价格差距也将进一步扩大。在这一背景下，智能手机品牌开始考虑将QLC UFS正式纳入其供应链体系。
QLC UFS预计最初将以512GB或1TB的存储容量形式，应用于中端手机市场。未来，随着技术的不断成熟和成本的进一步降低，QLC UFS有望以更大的存储容量，如2TB，向高端手机市场发起挑战。
