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禾赛2025年量产第四代芯片架构,新一代高质量激光雷达将面世

时间:2025-02-26 18:09:08来源:ITBEAR编辑:快讯团队

激光雷达行业的创新步伐再次加速,知名制造商禾赛科技近期公布了一项重大进展:其自主研发的第四代芯片架构平台预计将于2025年全面投入量产。该平台旨在推出新一代的激光雷达产品,以高质量、高性能及低成本为核心竞争力。

作为禾赛科技第二代纯固态激光雷达的代表,FTX将率先搭载这一先进的第四代芯片平台技术。其接收端采用了前沿的SPAD面阵探测器,这一技术革新使得FTX在性能上实现了显著提升。具体而言,其测距能力在10%反射率条件下可达30米,点频高达每秒49.2万点,这一数值较上一代产品提升了2.5倍。同时,FTX在体积和重量上也进行了大幅优化,产品体积减小,重量减轻了66%,外露视窗面积减少了40%,尺寸仅为50 x 30 mm,设计更加紧凑且美观。

禾赛科技强调,SPAD(单光子雪崩二极管)技术不仅是数字激光雷达的关键组件,也是未来激光雷达行业发展的核心趋势。事实上,这一技术早已被科技巨头苹果所采用,自2020年的iPhone 12 Pro系列起,苹果便在其设备中引入了基于SPAD的激光雷达技术,以支持3D扫描和增强现实(AR)功能。

SPAD技术的最大亮点在于其对光子的极高灵敏度,即使在极低光照条件下也能检测到单个光子。这意味着,即使在漆黑的夜晚,SPAD探测器也能精准捕捉到微弱的光线,从而支持激光雷达实现全天候的感知能力。禾赛自研的SPAD面阵探测器还具备超远的测距能力,在10%反射率条件下,其测距范围可达300米。

除了高灵敏度外,SPAD技术还带来了更高的像素密度和更低的噪声水平,以及超高速的波形感知能力。这些优势为自动驾驶和机器人应用提供了更加可靠和精准的感知能力,进一步推动了相关技术的发展和应用。

禾赛科技在SPAD技术领域的布局始于2020年,并在2023年底成功完成了对瑞士芯片设计公司Fastree 3D的战略并购。这一并购行动不仅深化了禾赛在SPAD核心技术方面的专利布局,还将其深度嵌入到自研的第四代芯片架构平台中,为未来的激光雷达产品奠定了坚实的基础。

禾赛科技自研的3D堆叠SPAD面阵探测器在技术和设计上均实现了突破,为激光雷达行业树立了新的标杆。随着第四代芯片架构平台的全面量产,禾赛科技有望在未来几年内引领激光雷达行业的创新发展。

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