国内智能汽车芯片领域的先锋企业——欧冶半导体，近期宣布成功完成了数亿元的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本携手注入，为公司的发展注入了强劲的动力。
欧冶半导体自成立以来，始终致力于智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案的研发，此次融资无疑将为其产品及技术的创新研发提供有力支撑。同时，这也将加速欧冶半导体在应用场景的商业化落地，推动汽车产业向智能化方向加速迈进。
就在去年11月，欧冶半导体还完成了数亿元的B1轮融资，由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等多家投资机构跟投。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本继续追加投资，显示出他们对欧冶半导体未来发展的坚定信心。
深圳市欧冶半导体有限公司成立于2021年底，由一支实力强大的创始团队与国投招商共同发起。公司聚焦于汽车产业向第三代E/E架构的转型需求，以“Everything+AI”战略为引领，推动智能化技术在汽车领域的广泛应用。欧冶半导体致力于为消费者提供触手可及的全车智能化体验，让汽车智能化不再是遥不可及的梦想。
在芯片产品方面，欧冶半导体覆盖了智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器（ZCU）和智能驾驶中央计算单元的全方位需求。同时，公司还具备业界领先的智能算法，以及灵活分层的软件及解决方案，极大地降低了客户在新产品和新特性开发上的成本，缩短了产品上市的时间。目前，欧冶半导体在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场中已经取得了显著的技术和市场优势。
凭借强大的技术实力和市场竞争力，欧冶半导体已经与数十家Tier1合作伙伴实现了Design in和技术授权合作，多款车型也成功获得了定点。未来，随着更多资金的注入，欧冶半导体将继续深化技术创新，拓展应用场景，为汽车产业的智能化升级贡献更多力量。
