北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体），一家以中、美、德三地为基础，面向全球市场的半导体设备制造商，近日成功通过注册，即将在科创板上市。
屹唐半导体计划募集25亿元人民币资金，其中8亿元将投入集成电路装备研发制造服务中心项目，10亿元用于高端集成电路装备研发项目，剩余7亿元则作为发展和科技储备资金。
这家企业的上市之路历经波折，自2021年6月递交招股书，到2021年8月通过审核，再到2025年3月正式通过注册，前后历时近四年。
屹唐半导体专注于集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备等，为三星电子、台积电、美光科技、中芯国际等全球领先的芯片制造商提供服务。
从财务数据来看，屹唐半导体的业绩稳健。招股书显示，2021年至2023年，公司营收分别为32.4亿、47.6亿和39.3亿元人民币，净利润分别为1.8亿、3.8亿和3.1亿元人民币。2024年上半年，公司营收达到20.9亿元人民币，净利润为2.48亿元人民币。
进一步观察，2024年前三季度，屹唐半导体营收同比增长23.89%，达到33.3亿元人民币；净利润同比大幅增长102.29%，达到4.2亿元人民币。这一增长势头显示出公司在半导体市场的强劲竞争力。
在股权结构方面，屹唐半导体的总裁兼首席执行官为HaoAllenLu（陆郝安），他拥有丰富的半导体行业经验。亦庄国投是屹唐半导体的实际控制人，通过屹唐盛龙持有公司45.05%的股份，IPO后持股比例为38.3%。
公司还拥有多个员工持股平台，包括BH1、BH2和宁波义方，它们合计持有公司13.52%的股份。红杉资本等知名投资机构也是屹唐半导体的股东之一，持有公司2%的股份。
屹唐半导体的成功上市，不仅标志着公司在半导体领域的实力得到了市场的认可，也将为公司未来的发展提供强有力的资金支持。
随着全球半导体市场的持续增长，屹唐半导体有望借助资本市场的力量，进一步拓展其业务领域，提升技术创新能力，为全球客户提供更优质的产品和服务。
