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OPPO Find X8s曝光:自研芯片级封装技术,黑边或窄至1.32mm?

时间:2025-03-17 15:40:50来源:ITBEAR编辑:快讯团队

OPPO今日正式揭晓了其Find X8s手机的实拍图像,这款新机在设计上带来了诸多亮点。据知情人士透露,Find X8s将配备一块6.3英寸的1.5K定制直屏,屏幕边框被赞誉为业内最窄的四等边设计。

OPPO Find系列的产品负责人周意保在社交媒体上分享了新机的更多细节。他透露,Find X8s采用了OPPO自研的新一代芯片级屏幕封装技术,使得手机的黑边宽度达到了前所未有的“1.xxmm”(具体数值未公开)。

在评论区,有网友将Find X8s与另一款手机的黑边宽度进行了对比,猜测Find X8s的黑边宽度可能在1.32mm左右。对此,周意保回应称“大胆点”,暗示新机的黑边宽度可能会小于或等于1.32mm。

除此之外,Find X8s在硬件配置上也颇为亮眼。根据之前的爆料,这款手机将搭载天玑9400+处理器,主打轻薄小屏影像。其机身厚度预计小于8.15mm(具体数值可能在7.xxmm左右),重量则控制在187g以下,为用户带来更加便携的使用体验。

随着OPPO Find X8s的更多信息逐渐揭晓,这款新机无疑成为了市场上备受瞩目的焦点。无论是其独特的屏幕设计,还是强大的硬件配置,都让人们对它充满了期待。

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