在万众瞩目中，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在圣何塞SAP中心宣布了多项震撼业界的新品与技术突破。此次英伟达GTC 2025大会，黄仁勋不仅展示了最新的Blackwell Ultra GPU，还预告了下一代Rubin GPU架构及其相关超级芯片和系统。
黄仁勋以他标志性的闪亮皮衣亮相，为现场观众带来了一场充满激情的演讲。他首先揭幕了英伟达的最新旗舰芯片——Blackwell Ultra GPU，这款全球首个搭载288GB HBM3e内存的GPU，通过先进的封装技术将两块GPU拼接在一起，实现了前所未有的FP4推理性能。
紧接着，黄仁勋透露了英伟达未来四年的GPU架构路线图，包括即将在2026年推出的Vera Rubin超级芯片和Rubin Ultra超级芯片。这两款芯片将分别搭载HBM4和HBM4e内存，提供强大的推理和训练能力。他还预告了基于这些芯片的Vera Rubin NVL144机架和Rubin Ultra NVL576机架，声称其性能将远超当前市场上的任何产品。
黄仁勋表示，英伟达将每年升级全栈AI系统，并在2026年和2027年分别切换到采用Rubin 8S HBM4和Rubin Ultra 16S HBM4e的架构。到2028年，英伟达将推出采用下一代HBM的Feynman平台，为千兆瓦级别的AI工厂铺平道路。
在演讲中，黄仁勋还介绍了英伟达在AI推理、AI智能体软件、个人AI超算、工作站和服务器GPU以及光电一体化封装网络交换机等方面的最新进展。他宣布英伟达已经与多家企业合作，共同构建企业级AI数据平台，并推出了全新的Llama Nemotron推理模型系列，旨在提高AI推理的吞吐量和准确性。
黄仁勋还透露了英伟达在物理AI和机器人技术方面的布局。他宣布推出开源的Isaac GR00T N1人形机器人基础模型，并与迪士尼研究院和谷歌DeepMind合作开发开源物理引擎Newton。这些举措旨在加速人形机器人的开发和应用，推动物理AI技术的进一步发展。
在电信和汽车领域，黄仁勋表示英伟达将与通用汽车等合作伙伴共同构建GM AI系统，为工厂和汽车提供全面的AI支持。同时，英伟达还将与Cisco、T-Mobile等电信企业合作，开发AI原生的6G无线网络，以提高频谱效率和电源效率。
演讲的最后，黄仁勋强调了AI在未来社会发展中的重要性。他指出，随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，数据中心的建设支出将在未来几年内达到万亿美元级别。因此，英伟达将继续致力于推动AI技术的创新和发展，为人类社会带来更多的福祉。
此次GTC大会不仅展示了英伟达在AI领域的强大实力，也为全球AI技术的发展指明了方向。随着英伟达等科技巨头的不断努力和创新，相信AI技术将在未来发挥更加重要的作用。
