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三星Z Flip FE或采用Exynos 2400e芯片,亲民折叠屏手机来袭?

时间:2025-03-25 12:10:09来源:ITBEAR编辑:快讯团队

近期,有关三星Z Flip FE的硬件配置信息再度引起业界关注。据外媒透露,这款备受期待的折叠屏手机可能不会搭载早前盛传的Exynos 2500芯片,而是选择了一颗相对“低调”的处理器——Exynos 2400e。

Exynos 2400e作为Exynos 2400系列的衍生版本,已经在三星S24 FE上有所应用。与Exynos 2400相比,尽管Exynos 2400e在核心频率上有所降低,但两者在多数规格上仍保持了高度相似性。这一消息无疑与此前关于Z Flip FE将搭载更先进芯片的预期大相径庭。

通过可靠消息源提供的代码分析,人们发现代号为“B7R”的设备将搭载型号为“S5e9945”的处理器,这进一步证实了Z Flip FE将采用Exynos 2400e芯片的事实。值得注意的是,三星此次可能还为这款芯片引入了IPoP(集成封装上的封装)技术,尽管这种技术在散热性能上有所妥协,但它能显著降低生产成本。

回顾此前传闻,三星Z Flip FE曾被认为会推迟发布,以便搭载更为先进的Exynos 2500芯片。然而,现实情况却远非如此。由于三星在3nm工艺节点的生产过程中遭遇了诸多挑战,甚至不得不为S25系列的基础型号选择价格更高的骁龙8 Elite芯片。据透露,Exynos 2500未能满足三星为S25系列设定的严格性能标准。

三星代工业务在良品率及生产效率方面似乎仍未完全克服难关。这一困境不仅影响了三星自家产品的发布计划,还迫使其他厂商寻求其他合作伙伴。例如,谷歌已决定将即将推出的Tensor G5芯片制造任务从三星转移至台积电,并亲自负责该芯片的设计工作。

尽管在硬件配置上略显“保守”,但三星Z Flip FE的市场定位却十分明确。作为三星折叠屏手机系列中的亲民之作,Z Flip FE旨在吸引那些对折叠屏技术充满好奇,但又希望以更实惠价格入手的消费者。只要三星在散热与功耗优化方面下足功夫,即便Exynos 2400e并非最新芯片,它依然能够为用户提供流畅且稳定的使用体验。

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