近日，科技圈内传来一则重磅消息，知名数码博主“数码闲聊站”透露，高通计划在今年下半年发布两款全新的骁龙8系列芯片——SM8850与SM8845。这两款芯片都将采用台积电先进的3nm工艺制造，并搭载高通自主研发的Nuvia架构。
据悉，SM8850将作为高通旗舰产品的正统迭代，被命名为骁龙8 Elite 2。而关于SM8845的具体命名，目前尚不得而知。该博主还提到，联发科也将推出天玑9系列的两款新平台，分别是天玑9500和天玑9450，预示着手机芯片市场的竞争将更加激烈。
根据之前曝光的消息，SM8845实际上是由某手机厂商与高通联合定制的一款SoC，主打高性价比。其性能跑分接近骁龙8 Elite，预示着SM8845的综合性能可能逼近300万分大关。这一表现，无疑让SM8845在性能上超越了骁龙8 Gen3，但仍未达到骁龙8 Elite的顶尖水平。
从市场定位来看，SM8845的推出或将改变部分手机厂商的产品策略。以往，子品牌的标准版通常搭载上一代SoC，而Pro版则配备最新一代SoC。然而，随着SM8845的问世，一些品牌可能会选择让标准版搭载这款高性价比的芯片，而Pro版则采用骁龙8 Elite 2，以满足不同消费者的需求。
这一变化不仅反映了芯片制造商与手机厂商之间更加紧密的合作关系，也预示着手机市场在芯片选择上的多样性和灵活性将进一步提升。对于消费者而言，这无疑是一个好消息，因为他们将有更多的选择和更好的性能体验。
