近期，Intel公司再次确认，其采用18A工艺的新一代处理器Panther Lake即将在今年下半年进入大规模量产阶段，并将批量供应给OEM厂商。然而，在VISION 2025大会上展示的一张幻灯片引起了外界的关注，上面标注着“2026年客户端产品”与Panther Lake并列，引发了关于处理器发布是否推迟的猜测。
但Intel官方迅速澄清，这一时间表指的是搭载Panther Lake处理器的终端产品预计将在2026年大量上市，而非处理器本身的量产时间。他们强调，18A工艺与Panther Lake处理器均按计划在今年下半年投入量产。
Panther Lake处理器主要针对的是移动端笔记本市场。按照行业惯例，这类处理器在量产后会首先提供给OEM厂商，以便其进行设计、测试等准备工作，随后才会正式上市。因此，从处理器量产到终端产品上市之间存在一段时间差是合理的。
事实上，早在去年的联想创新科技大会上，Intel的前任CEO基辛格就已经展示了Panther Lake处理器的样品，并将其交付给了联想。这一举动进一步证明了Intel对于Panther Lake处理器的信心以及量产计划的稳步推进。
据透露，Panther Lake处理器预计将命名为酷睿Ultra 300H/300U系列，但将不会采用酷睿Ultra 300V系列的命名。这一决定背后有着深层次的考量。目前的Lunar Lake处理器，即酷睿Ultra 200V系列，在AI强化、内存整合封装以及能效方面都具有独特性，因此暂时没有直接的继承者。然而，Intel表示，Lunar Lake的一些先进技术和理念将会融入到后续的产品中。
回顾历史，Intel的Lakefield处理器首次采用了Foveros封装技术，虽然当时并未引起广泛关注，也没有后继者，但如今Foveros技术已经被广泛应用。同样地，Lunar Lake处理器也可以被视为一次技术试验，其成果将在未来的产品中得以体现。
