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陶氏公司:以有机硅为钥匙,开启汽车智能化新篇章

时间:2025-04-02 14:59:58来源:ITBEAR编辑:快讯团队

随着2025年的到来,汽车智能化领域正迎来一场前所未有的变革。消费者对于汽车智能化的认知,正在从简单的“配置堆料”向更深层次的“整车智能”转变。在这一趋势下,智能化技术正逐步渗透到汽车的每一个角落,各系统间的壁垒被打破,实现了更为紧密的联动与融合,从而为消费者带来了更加卓越的驾乘体验。

智能化转型的关键时期,产业链上下游的协同合作变得尤为关键。在材料端,一系列创新智能化场景的落地,离不开材料科学的重大突破。其中,有机硅作为一种集多种优势于一身的化合物,其在智能汽车领域的应用潜力正被加速挖掘。

作为全球有机硅领域的佼佼者,陶氏公司凭借其深厚的技术底蕴和市场份额,将智能汽车视为有机硅产品的重要下游消费市场。面对智能化趋势下的材料迭代需求,陶氏公司近年来为汽车市场推出了众多应用场景广泛的有机硅解决方案。

陶氏公司消费品解决方案汽车事业部全球市场总监Jeroen Bello在接受采访时表示,陶氏公司致力于通过种类丰富的有机硅材料方案,如粘结剂、密封胶、敷型涂料、有机硅弹性体等,为汽车智能化的拓展铺平道路。他还分享了陶氏公司在车用有机硅领域的深刻洞见和战略布局。

汽车行业正加速迈向智能化,有机硅材料的市场需求也愈发旺盛。新能源汽车的竞争,已经从上半场的电动化转向了下半场的智能化。据工信部数据显示,2024年上半年,中国乘用车L2级辅助驾驶及以上新车渗透率已高达55.7%,智能座舱的渗透率也在迅速提升。

智能化不仅挑战着软硬件的集成能力,也对材料性能提出了更高要求。在车辆的各种智能化应用中,有机硅材料的应用随处可见,单车需求量正成倍增长。与传统燃油汽车相比,新能源汽车的单车有机硅使用量几倍于前者,为陶氏公司的有机硅业务注入了新的活力。

陶氏公司针对汽车智能化的全域需求,打造了一系列覆盖“六大关键域”的有机硅解决方案。这些方案不仅涵盖了丰富的品类,如填缝剂、粘合剂、EMI导电胶等,还包括了高性能的热界面材料,以满足高性能电子元器件的严苛散热需求。

随着高阶智驾逐渐成为新车标配,ADAS领域的市场需求大增。陶氏公司推出了丰富的应用于ADAS封装的有机硅解决方案,涵盖了热管理、严苛环境下的防护等多个使用场景。同时,针对域控制器小型化、集成化的趋势,陶氏公司的高性能有机硅材料也发挥了关键作用。

陶氏公司不仅在材料端提供创新解决方案,还致力于探索智能化的边界,重新定义驾乘体验。从内饰、底盘到车灯、热管理,智能化的标签正逐步被贴在这些传统汽车部件上。陶氏公司通过有机硅材料的革新,全方位赋能驾乘体验的进阶。

例如,针对L3级以上高阶智驾普及后消费者对“第三生活空间”体验的需求,陶氏公司推出了集多种优势于一身的LuxSense™有机硅皮革。陶氏公司还推出了有机硅安全气囊涂层解决方案和自修复有机硅轮胎解决方案,这些创新应用不仅提升了安全性和舒适性,还体现了可持续发展的理念。

作为全球化工行业的巨头,陶氏公司一直保持创新活力,并持续加大对创新的投入。目前,陶氏公司超过80%的产品创新围绕气候保护、更安全的材料以及循环经济三大方向。在汽车领域,无论是针对智能化元件的热界面材料,还是有机硅皮革等创新理念,都是陶氏公司为适应汽车行业需求而量身定制的。

在中国市场,陶氏公司深耕近50年,已成为其全球最大的海外市场。陶氏公司对中国本土化战略的重视一如既往,众多本土研发成果已相继落地。为了满足中国下游市场对有机硅的强烈需求,陶氏公司张家港生产基地的有机硅下游产品扩建项目已正式投产,进一步彰显了亚太市场的战略地位。

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