瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）近期正式向港交所递交了上市申请，标志着这家专注于碳化硅半导体外延芯片研发、生产与销售的企业迈出了资本市场的新步伐。
此前，瀚天天成曾试图登陆上交所，计划募资35亿元，但IPO进程最终遭遇终止。面对这一挑战，公司并未放弃，而是在2024年12月成功完成了10亿元的融资，吸引了包括工银投资在内的多家投资机构的青睐，每股成本定格在64.78元。
瀚天天成在碳化硅半导体领域拥有显著的技术实力和市场地位。公司产品线覆盖3英寸、4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延芯片，能够满足不同客户的需求。在全球能源转型的大背景下，碳化硅功率器件作为电力系统的“智能心脏”，凭借其在宽禁带、高热导率等方面的优势，正逐步取代硅材料，成为新能源汽车、充电桩、储能等多个领域的主流功率半导体器件材料。
从财务表现来看，瀚天天成近年来实现了快速增长。2022年至2024年，公司营收分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元。尽管2024年营收有所下降，同比降幅达到14.8%，但公司依然保持了一定的盈利能力。2024年，公司毛利为3.32亿元，年内利润为1.66亿元。公司现金及现金等价物储备充足，截至2024年12月31日达到20.3亿元，为公司的持续发展提供了坚实的资金保障。
具体到业务层面，瀚天天成2024年的外延片收入达到8.4亿元，占总营收的86.2%。然而，外延片代工收入却出现了大幅下滑，从上年同期的2.93亿元下降至1.21亿元，占比也降至12.4%。这一变化成为影响公司营收的主要因素之一。
在股权结构方面，瀚天天成呈现多元化特点。IPO前，公司创始人赵建辉博士持股29.44%，为第一大股东。希科众恒、李庆华、芯成众创等股东也持有较高比例的股份。值得注意的是，华为旗下哈勃科技也位列股东之一，持股比例为4.03%。这一股东结构不仅体现了公司的实力，也为公司的未来发展提供了更多的可能。
瀚天天成的管理团队同样值得关注。执行董事包括赵建辉博士、潘梦菡女士和白丽婷女士，他们均具有丰富的行业经验和深厚的专业素养。非执行董事和独立非执行董事则来自不同领域，为公司的战略决策提供了多元化的视角和建议。
展望未来，瀚天天成将继续深耕碳化硅半导体领域，不断提升技术实力和市场竞争力。随着全球能源转型的深入推进和新能源汽车等市场的快速发展，瀚天天成有望迎来更加广阔的发展空间。
