浙江省在2025年二季度迎来了一场重大项目集中开工的盛况，总投资额高达2281亿元，共涉及54个重大项目。其中，备受瞩目的荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目，总投资额达到了160亿元，选址于宁波，成为此次开工活动的焦点。
荣芯半导体，这家成立于2021年4月的公司，专注于28至180纳米成熟制程的特色工艺12英寸集成电路制造。由国有平台基金携手美团、腾讯、韦尔、华勤、北京君正、元禾璞华等多家半导体产业链上的知名企业和投资机构共同出资100亿元设立。该项目将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能，对浙江集成电路产业链的关键环节起到了重要的补充作用。
荣芯半导体的产品布局广泛，涵盖了CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片以及新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。其下游应用场景也颇为丰富，包括工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等领域。荣芯半导体以英飞凌、德州仪器等国际特色工艺大厂为对标对象，计划在2030年前形成月产20万片12英寸晶圆制造能力，并期望年销售收入能超过300亿元，打造一个综合性的集成电路制造平台。
浙江省的集成电路产业正以前所未有的速度蓬勃发展，形成了“设计—制造—封测”的全链条布局，并在杭州、绍兴、宁波三地实现了差异化协同发展。
杭州的集成电路产业近年来取得了显著的增长，近五年的年均增速超过了30%。设计业作为杭州集成电路产业的核心优势，已经跃居全国第四位，仅次于上海、深圳和北京。杭州的目标是到2025年，集成电路产业规模能突破1000亿元。
绍兴以越城、滨海新区为核心，构建了集成电路全产业链生态，吸引了近100家全产业链企业在此集聚，涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等各个环节。2024年，绍兴集成电路产业链产值达到了809.5亿元，同比增长16.8%。未来，绍兴将聚焦碳化硅、MEMS等特色工艺，强化长三角区域的协同合作，致力于打造一个国内领先的集成电路产业高地，目标是在2025年产业规模突破1000亿元，成为全国特色工艺芯片制造和先进封装技术的核心区。
宁波则依托第三代半导体材料如碳化硅、氮化镓的优势和特色工艺，通过重大项目的引领和龙头企业的带动，构建了“材料—设计—制造—封测”的全链条生态。宁波在半导体材料领域的市场份额约占全国的2.27%，位居全国第十位。其中，安集微电子、金瑞泓、江丰电子等企业正在突破高纯金属靶材、光刻胶等关键技术。宁波在模拟芯片制造和封装测试领域也有所布局，目标是打造全国半导体材料与设备制造的高地。
