在2025慕尼黑上海电子展的璀璨舞台上，上海芯旺微电子技术股份有限公司（芯旺微电子）以其卓越的创新力和技术实力，成为了万众瞩目的焦点。展会期间，芯旺微电子携其KungFu系列车规芯片及五大解决方案惊艳亮相，展示了其在汽车电子领域的深厚积累与前瞻布局。
芯旺微电子此次展出的KF32A156车规级高性能MCU，凭借其自主的KungFu内核、2路CANFD模块以及高达512KB Flash和120Mhz的主频，展现了强大的市场竞争力。该芯片广泛应用于车身控制、车灯控制、汽车电机控制及底盘类控制等多个领域，充分满足了汽车电子系统对高性能、高可靠性的需求。
芯旺微电子还展示了KF32A136、KF32A146及KF32A150等系列产品。其中，KF32A136以其超小型封装，特别适用于空间受限的汽车节点控制单元；KF32A146则以其小资源、小封装、高性能的特点，广泛应用于车灯、座椅、空调面板及车窗开关控制等场景；而KF32A150则以其超低功耗性能，在车身控制、Tbox和智能座舱控制等领域大放异彩。
基于这些优秀的芯片产品，芯旺微电子还带来了底盘域的ABS、EBP、EPS，座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充，以及车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车侧窗/天窗、座椅通风等数十个细分场景的解决方案，充分展示了其在汽车电子领域的全面布局和深厚技术底蕴。
芯旺微电子自研的核心IP为开发者提供了极大的便利。其自主开发的MCU底层软件架构，能够助力客户实现AutoSar软件平台和非AutoSar平台的统一整合，大幅提升了产品的开发与集成效率。同时，芯旺微电子还提供了贴心的售后服务，助力客户更快地将产品推向市场。
近年来，汽车电子行业迎来了飞速发展，车规级MCU的市场需求持续攀升。然而，由于本土企业入局较晚，国内车规级MCU市场长期由国际大厂所垄断。面对这一现状，芯旺微电子等本土企业迎难而上，加速推进车用MCU的自主可控进程。
芯旺微电子自2012年成立以来，便致力于研发具有自主知识产权的MCU指令集与内核。经过长期大量的研发投入，公司成功开发出KungFu系列指令集及相应的MCU内核，实现了从简单到复杂、从单核到多核的跨越式发展。同时，芯旺微电子还高度重视自主可控的供应链建设，依托自研IP优势，确保从IC设计、晶圆制造到芯片封测等供应链环节在国内实现闭环。
针对汽车行业需求，芯旺微电子自2015年开始构建车规级MCU研发体系，并先后实现了8位及32位车规级MCU产品的量产。公司的产品不仅通过了AEC-Q100可靠性认证，还通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系认证以及ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D级研发流程认证和ASIL-B产品认证，具备了完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。
凭借卓越的技术实力和自主可控的供应链优势，芯旺微电子的车规级MCU产品已广泛应用于国内外众多知名汽车品牌中。公司的KungFu系列车规级MCU产品已实现超1.6亿颗上车应用，其中在底盘域的应用已突破500万颗。这一成绩不仅彰显了芯旺微电子在车用MCU领域的领先地位，更为我国汽车芯片产业的自主可控发展注入了强大动力。
