在广州市举办的一场科技盛会上，辰至半导体科技有限公司（简称“辰至半导体”）正式揭晓了其首款产品——“C1系列”芯片的成功研发与点亮。这一里程碑式的成果，在“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”上得到了隆重展示，吸引了来自广州市工信局、海珠区相关部门领导，以及广汽、广州工控、吉利、小鹏汽车、广州产投、树根互联、视源电子等产业界代表的共同见证。
近年来，海珠区致力于构建环湿地创芯价值圈，专注于芯片研发设计与智能网联生态的两大核心领域，通过深度整合产业链、创新链和人才链，成功实现了从“产业洼地”向“创新高地”的蜕变。目前，该区域已吸引了14家芯片企业入驻，覆盖了数字大芯片和专用芯片两大领域，并完成了消费级、车规级、工业级核心人工智能芯片的全方位布局。
辰至半导体推出的C1芯片，采用了先进的16nm工艺技术和多核异构芯片架构设计，内置了8核CPU与4对锁步MCU，并集成了CAN、LIN、Ethernet通信接口、安全加密引擎以及多个高性能处理器。这款芯片凭借其高速数据处理能力、高可靠性、高安全性及低功耗特性，完全能够满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域对算力、安全性和可靠性的高要求。
为了满足市场的多样化需求，辰至半导体还提供了不同性能版本的域控芯片，覆盖了从“中央域CCU”到“区域ZCU”的全车身域控解决方案。据悉，C1芯片在算力上达到了实时和应用行业的顶尖水平，功耗相比同类产品降低了20%，网络数据加速后的延时达到了微妙级，带宽表现也足以媲美行业顶尖水平，同时其通路接口数量也处于行业领先地位。
辰至C1系列芯片不仅在各项性能参数上能够与国际知名品牌的中高端芯片如恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列相媲美，更在国产中央域控芯片领域实现了重大突破。目前，全球范围内中央域控制器芯片技术壁垒较高，NXPS32G系列芯片占据主导地位，而我国的国产化率几乎为零。因此，C1芯片的国产化不仅是工信部汽车芯片自主可控攻坚任务的关键一环，更填补了国产高端车规芯片的空白，为智能汽车电子电气架构的革新提供了核心动力。
随着汽车智能化趋势的加速，中央域控制器已成为电子电气架构升级的核心。C1芯片的成功点亮，打破了国际厂商在该领域的长期垄断，为国内车企提供了更加安全、灵活的技术选择。据西部证券预测，到2027年，“准中央+区域”架构的渗透率将达到16.3%，“中央+区域”架构的渗透率将达到14.3%，我国区域控制+车身域控市场规模有望达到476亿元，国产化替代需求迫切。
辰至半导体成立于2023年3月22日，专注于ASIL-D级车规芯片的研发设计。公司在广州市海珠区设立了全资子公司作为华南区总部，负责产品的交付，以及华南区重点客户的系统适配、软件开发、产品交付与对接工作。
