ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

Greenconn大阪Nepcon电子展,探索电子连接器新趋势

时间:2025-04-21 15:48:52来源:ITBEAR编辑:快讯团队

在电子制造业的瞩目之下,Greenconn即将亮相于2025年5月14日至16日在大阪INTEX展览馆盛大举行的Nepcon电子展。此次展览作为Nepcon Japan系列展会的首次大阪呈现,吸引了业界的广泛关注。Nepcon Japan作为亚洲电子行业的顶级盛会,每年在东京、名古屋等城市巡回举办,覆盖电子产品制造设备、电子元件检测技术、封装工艺、电子材料等多个关键领域。

Greenconn诚邀各界人士莅临位于K4-9展位的展台,共同探讨电子连接器技术的最新进展和未来趋势。在这里,您将有机会深入了解Greenconn在连接器领域的创新成果。

Greenconn,自1998年在台湾成立以来,始终专注于连接器的设计与制造,尤其在控制设备和车载电子领域表现卓越。公司在中国和越南设有生产基地,同时在台北、大阪、休斯顿、慕尼黑等地设有办事机构,凭借其灵活的服务和快速响应能力,为全球客户提供量身定制的连接器解决方案。

Greenconn的业务范围广泛,涵盖标准化及定制规格的针座、插座的生产与销售,以及针对PWS、EPS、BMS、OBC和信息娱乐系统等应用的汽车连接器设计与制造。公司还为工业设备、医疗设备以及车载ECU等提供定制化的连接方案,包括电路板端、线缆端及防水规格的产品。Greenconn自主设计并制造冲压和塑胶成型模具,以严格的质量管控体系,提供一站式多样化的连接器产品。

在连接器技术方面,Greenconn支持DIP和SMT等多种封装形式,并提供定位柱、铁耳等选项,以满足客户多样化的电路板布局和安装需求。同时,公司还能根据客户的具体要求,推荐最适合的塑胶、端子和镀层材料,确保连接器的最佳性能。对于定制规格的连接器,Greenconn从模具设计与制造到成品组装,全流程均在公司内部完成,实现了短交期、高质量、低成本的连接器生产。

Greenconn的板对板连接器提供丰富的选择,包括极数、产品高度、间距、镀层、封装形式及包装规格等,客户可以在Greenconn官网上自主输入需求,定制连接器规格并下载3D图纸。公司的浮动连接器可根据具体应用场景及客户的电路板布局,提供符合可动范围、抗振动/冲击要求的最优材质、极数、间距及配合高度,已成功交付给欧美及日本的车载制造商(Tier 2)。

在车载连接器领域,Greenconn积累了丰富的经验,广泛应用于欧美及日系车载电子制造商,如驾驶舱音响、娱乐系统(信息娱乐)、车门/座椅控制单元、LED大灯、EPS、BMS、OBC等电控单元。为了满足客户的快速开发需求,Greenconn提供简易模具、试作模具及量产模具,最快30天内即可完成从模具开发到T0样品交付。同时,为确保与配对端连接器的精准匹配,Greenconn严格控制产品的高精度定位度,赢得了客户的广泛赞誉。

更多热门内容