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AMD Zen5c内核亮相:3nm工艺,16核共享32MB三级缓存,性能如何?

时间:2025-04-22 14:23:21来源:ITBEAR编辑:快讯团队

AMD近期推出的EPYC 9005系列数据中心处理器及锐龙AI 300系列移动处理器,均融合了Zen5与Zen5c两种核心设计。值得注意的是,EPYC 9005系列将这两种核心作为独立产品呈现,而锐龙AI 300系列则巧妙地将它们整合进了同一颗处理器。

近日,EPYC 9005系列中Zen5c核心的计算核心芯片(CCD)实物图首次曝光。从图片中可以看到,Zen5c CCD呈现出狭长的形态,其尺寸为5.7毫米×14.83毫米,面积大约84.53平方毫米,采用先进的3nm制造工艺。核心两侧整齐排列着16个核心,中央则是共享的32MB三级缓存。

相比之下,Zen5 CCD则显得更为方正,拥有8个核心及32MB三级缓存,但其尺寸(7.4毫米×11.26毫米)与面积(约83.32平方毫米)与Zen5c相近。不过,Zen5 CCD采用的是4nm制造工艺,且核心布局与Zen5c截然不同。两者均采用了单CCX设计,确保了所有核心与三级缓存之间的直接通信,从而降低了延迟。

在架构层面,无论是EPYC 9005系列还是锐龙AI 300系列,都搭配了6nm工艺的输入/输出芯片(IOD)。其中,Zen5c最高可支持192核心384线程(如EPYC 9965),而Zen5则最高可达128核心256线程(如EPYC 9755)。

Zen5c作为AMD的第二代紧凑型核心设计,在基础架构、指令集及每时钟周期指令数(IPC)性能上与Zen5保持一致。对于系统和软件而言,Zen5c是透明的存在。然而,Zen5c在三级缓存容量及频率方面进行了优化,单个核心面积减少了25%,从而提高了能效。

与Intel的P+E异构大小核设计相比,AMD的Zen5与Zen5c组合显得更为统一。Intel的设计涉及完全不同的架构、指令集及IPC性能,因此需要更为复杂的调度机制,以及系统和软件的全面配合。而AMD的方案则更为简洁,无需额外的调度优化。

AMD此次的创新,不仅展现了其在处理器设计领域的深厚功底,也为数据中心及移动计算领域带来了更为高效、强大的处理解决方案。

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