在2025上海国际汽车工业展览会上，高性能车规和工业芯片领域的佼佼者芯擎科技惊艳亮相，展示了其卓越的技术实力和市场影响力。作为国内唯一能够提供智能座舱和智能辅助驾驶关键SoC芯片解决方案的供应商，芯擎科技无疑成为了车展上备受瞩目的“中国芯”代表。
车展现场，高朋满座，胜友如云。中国科学技术协会主席万钢、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋、中国汽车工程学会理事长张进华等众多行业领导莅临芯擎科技展位参观指导。芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士亲自陪同并详细介绍公司的最新成果。一汽集团、东风汽车等国内知名整车厂，以及德赛西威、北斗智联等一级供应商也前来交流座谈，共同探讨汽车行业的未来发展趋势。
车展期间，芯擎科技重点展示了涵盖智能座舱和高阶辅助驾驶的六大解决方案。这些方案包括“龍鹰一号Lite”智能座舱、“双龍鹰一号”旗舰座舱、“星辰一号”算法部署体验等，吸引了众多业内人士和消费者的目光。这些先进的解决方案不仅展示了芯擎科技在芯片设计方面的卓越能力，也体现了其在智能汽车领域的前瞻布局。
汪凯博士在车展上表示：“本次车展是芯擎科技阶段性成果的展示平台，也是我们与合作伙伴和消费者深入交流的重要契机。我们展出了多款产品和解决方案，每一款都具备量产或落地应用的能力。芯擎科技始终坚持自主研发，致力于打造具有国际核心竞争力的芯片产品，并坚定地走开放的、软硬件结合的技术路线。”
值得注意的是，芯擎科技的“龍鹰”系列智能座舱和“星辰”系列高阶辅助驾驶全矩阵芯片也在车展上悉数亮相。这些芯片包括“龍鹰一号”、“龍鹰一号Lite”以及“星辰一号”等，展示了芯擎科技在智能汽车芯片领域的全面布局和强大实力。
自2018年成立以来，芯擎科技在智能汽车芯片领域取得了众多突破。2021年，公司发布了国内首款7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”，并在2024年实现了100万片的出货量，位列国产智能座舱芯片市占率第一。芯擎科技还成功赢得了德国大众等海外客户的长期大额订单，成为中国车规级智能座舱芯片供应商中的佼佼者。
展望未来，芯擎科技将继续加大研发投入，不断拓展芯片在舱驾融合等领域的应用边界。汪凯博士表示：“芯擎科技将坚定不移地走自主创新之路，致力于成为推动智能汽车产业发展的关键力量。我们相信，通过不断努力和创新，芯擎科技将在未来取得更加辉煌的成就。”
