随着人工智能技术的飞速发展，智能座舱领域正迎来一场前所未有的变革。在这场变革中，MediaTek与芯驰科技等芯片巨头正积极抢占下一代AI座舱芯片市场的先机，使得市场竞争愈发激烈。
在近期举办的上海国际车展上，MediaTek携手多家生态合作伙伴，隆重推出了其最新的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1及旗舰联接平台MT2739。这两款产品的发布，标志着MediaTek在AI定义座舱体验方面迈出了重要一步。
在当前AI定义座舱的时代背景下，智能座舱SoC不仅要具备全新的AI架构，还需在CPU、GPU、NPU等性能方面实现显著提升，以满足AI大模型上车的需求。MediaTek的新品正是基于这样的需求而设计，旨在为用户提供更自然、更拟人、更贴心的智能座舱体验。
MediaTek在发布会上展示了与生态合作伙伴共同研发的前沿生成式AI技术与智能体AI座舱应用。通过双AI引擎和舱驾一体融合方案，MediaTek推动了AI定义座舱体验的全面升级。未来，MediaTek还将与更多生态伙伴合作，将先进的AI与多媒体技术引入新一代智能汽车，共同构建智能汽车的新范式。
除了C-X1平台外，MediaTek还推出了天玑汽车旗舰联接平台MT2739。该平台支持5G-Advanced通信技术，并率先在全球范围内支持3GPP R17与R18标准协议，以及NB-NTN和NR-NTN卫星通信技术。MT2739不仅具备单射频双卡双通技术，还拥有智能识别行车场景与AI网络优化的能力，可根据不同连接需求自动切换更优模式，从而显著提升网络速率与连接稳定性。
值得注意的是，MT2739的设计不仅符合AEC-Q100 Grade2车规标准，还达到了服务器级网络安全标准。该平台还提供了创新的软件开发工具，助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。这些特性使得MT2739在智能汽车联接领域具有显著优势。
据高工智能汽车研究院监测数据显示，2024年中国市场乘用车前装标配智能座舱（联网大屏/多屏娱乐+智能语音交互）的搭载率已升至72.58%，预计2025年将超过80%。这一数据表明，智能座舱正在加速走向普及化周期。
随着端到端大模型和智能体AI的应用，智能座舱将加速向智慧生活空间变革。MediaTek凭借其先进的5G与生成式AI技术，在这场变革中发挥着重要作用。未来，MediaTek将继续深化与生态伙伴的合作，共同推动智能座舱领域的创新发展。
