近期，NVIDIA公司宣布其最新的B300芯片生产计划有所调整，预计将于5月份提前启动。这一变动被业界普遍解读为是为了填补因H20芯片禁令而产生的产能缺口。
根据供应链透露的消息，B300芯片将采用台积电先进的5nm制程技术，并结合CoWoS-L封装技术，继续沿用Bianca架构。这一决策使得零组件和ODM代工的已有经验得以充分利用，有助于加速GB300芯片在今年年底前实现量产。
值得注意的是，台积电南科工厂的先进封装AP8生产线已在4月初开始运作，这一举措似乎是为了满足B300芯片对CoWoS-L封装技术的需求。这表明，台积电正在积极调整产能布局，以支持NVIDIA的新产品。
NVIDIA首席科学家Bill Dally在台积电北美技术论坛上曾提及，B200芯片通过CoWoS封装技术成功实现了两个GPU的集成，突破了单一光罩尺寸的限制。这一技术为B300芯片的研发和生产提供了宝贵的经验。
关于B300芯片是否会在台积电位于亚利桑那州的晶圆厂同步生产，目前尚未有明确消息。然而，由于美国在CoWoS-L封装技术方面仍存在短板，即使在美国生产，B300芯片的后段处理仍可能需要回到中国台湾进行。
