在2025上海车展的璀璨光芒下，“2025汽车半导体生态大会”于4月25日在国家会议中心（上海）盛大启幕。此次盛会由中国能源汽车传播集团与上海市国际展览（集团）有限公司指导，携手《中国汽车报》社有限公司、上海车展管理有限公司以及汽车电子产业投资联盟共同主办，并得到了爱集微咨询（厦门）有限公司的大力支持。
大会的尾声，一场围绕“整车-Tier 1-芯片，如何打破边界重构汽车半导体生态”的圆桌论坛，将会议气氛推向了新的高潮。该论坛由中汽研科技有限公司总经理董长青主持，汇聚了来自长城汽车、联想集团、中科创达、英飞凌科技和杰发科技等企业的重量级嘉宾。
长城汽车产业基金华东总经理兼芯片战略部部长贡玺表示，长城汽车在MCU和功率器件方面已有自研布局，并成立了芯动半导体专注于IGBT的研发。他强调，尽管一辆车需要2000多颗芯片，但主机厂并不会全部自研，而是会与Tier 1紧密合作，共同推动汽车电子的国产化进程。未来几年，车用芯片的国产化替代工作将呈现加速态势。
联想集团车计算驾驶产品线总经理包广俊则认为，Tier 1在汽车产业链中具有独特的地位，对产业有着独特的支持作用。他指出，国内芯片企业进展较慢的主要原因在于应用较少，生态不够成熟。联想车计算积极拥抱本土汽车芯片公司，通过自研和合作实现降本，同时推动产品架构的创新。
中科创达智能汽车副总裁、滴水智行副总经理宋洋分享了公司与芯片公司的紧密合作，并明确提出了50%的芯片国产化目标。他强调，未来的智能汽车将更加注重软件带来的差异化竞争力，中科创达正在与芯片公司紧密合作，推出具有差异化竞争力的软件产品。
英飞凌科技汽车业务底盘与智能驾驶系统业务单元大中华区市场负责人、高级总监崔俊杰表示，英飞凌正在加速适应国内市场需要，推动本地生产化和运营化。他透露，英飞凌已有多款产品实现国产，并将继续推动技术创新，为用户提供更多选择。
杰发科技副总经理王璐则回顾了海外车企自研芯片的历史，认为中国车企自研芯片是正常现象。他指出，芯片是资本密集型行业，必须有足够销量来摊销成本。未来，有竞争能力的芯片厂商将存活下来。
在圆桌论坛的讨论中，嘉宾们还就汽车行业内卷是否对公司形成降本压力等问题展开了深入探讨。长城汽车、联想集团、中科创达、英飞凌科技和杰发科技的代表分别分享了各自公司的应对策略，包括坚持质量要求、通过系统级方案实现降本增效、统一软件平台、推动技术创新和本地化推广等。
此次大会的成功举办，不仅为汽车半导体产业的各方提供了一个交流思想、分享经验的平台，更为未来汽车半导体生态的健康发展指明了方向。在各方的携手合作下，汽车半导体产业有望迎来更加繁荣的明天。
