近期，科技圈内传来一则重磅消息，知名爆料账号“数码闲聊站”揭露了第二代高通骁龙8至尊版移动平台的详细设计规格，引起了广泛关注。
据悉，这款备受期待的平台将采用台积电最新的N3p工艺制程，CPU方面则搭载了高通自研的第二代CPU架构，延续了2大核+6小核的经典设计，并支持SME1/SVE2指令集。GPU方面更是迎来了显著提升，Adreno 840 GPU的加入，使得独立缓存从12MB跃升至16MB，为用户带来更为流畅的视觉体验。NPU算力也达到了惊人的100TOPS，AI性能实现了质的飞跃。
第二代高通骁龙8至尊版移动平台还原生支持硬件级阳光屏技术，这意味着搭载该平台的智能手机屏幕亮度将得到显著提升，为用户在强光环境下提供更为清晰的视觉体验。同时，原生级超帧技术的进一步优化，也将为用户带来更为流畅的游戏和视频播放效果。
回顾第一代高通骁龙8至尊版移动平台，该平台同样采用了台积电3nm工艺制程，内置高通Oryon CPU，拥有2颗超级内核和4颗性能内核，CPU最高主频可达4.32GHz，能效核心频率为3.53GHz，总缓存高达24MB。同时，该平台还配备了Adreno 830 GPU和12MB专属图形内存，以及Hexagon NPU，为用户提供了强大的性能支持。
据业内人士透露，第二代高通骁龙8至尊版移动平台有望提前发布，而小米16系列或将成为全球首款搭载该平台的智能手机。一加14系列、iQOO 14系列、红魔11系列以及荣耀Magic 8系列也将首批搭载该平台，为用户带来更多高性能的智能设备选择。
