近期，科技界传来重要消息，Intel的晶圆代工业务似乎正迈向一个崭新的高度，正积极与科技领域的两位重量级选手——英伟达和谷歌，就代工合作进行深入磋商。
不仅如此，微软此前透露的打算在Intel 18A工艺上生产的芯片设计，现已正式转化为两家公司之间的一项重大订单。与此同时，Intel也已确认，亚马逊将采用18A工艺为其AWS服务生产AI Fabric芯片。
Intel的18A工艺节点被视为其代工业务的一个里程碑式进展。在最近的Direct Connect 2025大会上，Intel自豪地将其称为“美国制造的最尖端工艺”，并直接与台积电的N2工艺展开竞争，声称两者在SRAM密度和性能/效率数据上不相上下。
据分析，Intel 18A工艺之所以能引发广泛关注，部分原因归功于公司内部领导层的变动，特别是新任CEO陈立武的上台。他主张Intel应更加专注于半导体设计自动化（EDA）、封装以及代工业务。
另一个推动Intel 18A工艺受到瞩目的因素是，台积电的生产线目前饱和，这促使其他公司开始积极寻找备选方案。
当前，Intel似乎正以一个强有力的姿态，作为台积电2nm节点的有力竞争者出现。尽管三星代工业务也在这一领域角逐，但尚未取得明显优势。
值得注意的是，Intel 18A工艺已进入风险试产阶段，并计划在今年内实现全面量产。而其演进版本，即Intel 18A-P，也已经开始生产早期的试验晶圆。
