小米创始人雷军近日在社交媒体上深情回顾了小米在芯片自研道路上的艰辛历程。他感慨道，自2014年9月踏上造芯之旅，转眼已逾十年。雷军还分享了一张珍贵照片，那是2017年2月小米澎湃S1芯片发布会上的瞬间，至今已八年之久。
小米的首款自研芯片——澎湃S1，历经三年的精心研发，于2017年成功面世。这款定位中端的芯片，采用了28nm工艺制程，CPU主频最高可达2.2GHz，并首次搭载于小米5C手机上。这一里程碑式的成就，标志着小米在芯片自研领域迈出了坚实的一步。
然而，小米的造芯之路并未止步于澎湃S1。此后，公司转向小芯片领域，相继推出了澎湃C1、澎湃P1、澎湃G1等一系列自研芯片。这些芯片的推出，不仅丰富了小米的产品线，也进一步提升了其在核心技术上的竞争力。
如今，小米再次传来振奋人心的消息。全新自研芯片玄戒O1即将面世，并将由小米15S Pro首发搭载。这一消息无疑是对小米在自研芯片领域努力的最好证明，也是其在这一领域取得重大突破的又一里程碑。
面对芯片自研的高风险和巨大挑战，雷军曾坦言，处理器芯片是手机行业的制高点，小米作为一家致力于科技探索的公司，必须在核心技术上拥有自主权，才能确保公司的长远发展。小米的造芯之路，正是对这一理念的坚定践行。
