小米公司即将迎来其创立15周年的里程碑时刻，而在这个重要的时间节点上，公司宣布了一项重大决定：5月22日晚7点，将举办一场盛大的战略新品发布会。在这场发布会上，小米将揭开其最新研发的手机SoC芯片——“玄戒O1”的神秘面纱，该芯片采用了业界领先的第二代3nm工艺制程。
回顾小米的芯片研发历程，可以说是一段充满挑战与坚持的旅程。早在2014年，小米便踏上了芯片研发的征途，当时“澎湃项目”正式启动。三年后，小米的首款手机芯片“澎湃S1”惊艳亮相，定位中高端市场。然而，由于多方面的原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挫折，不得不暂时放缓了脚步。但小米并未放弃芯片研发的梦想，而是将重心转向了“小芯片”领域，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片等一系列产品，积累了丰富的经验和技术实力。
尽管在“小芯片”领域取得了不俗的成绩，但小米从未忘记自己的“芯片梦”。2021年初，小米做出了两个重大的决策：一是进军造车领域，二是重启“大芯片”业务，再次向手机SoC发起冲击。小米深知，要想成为一家真正的硬核科技公司，就必须攀登芯片这座高峰。因此，小米深入总结了第一次造芯的经验教训，明确了高端旗舰SoC的研发方向，并提出了极高的目标要求。
为了满足这些目标要求，小米在玄戒O1的研发上投入了大量的资源和精力。据透露，截止今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已经超过了135亿人民币，研发团队规模也超过了2500人。今年，小米预计将在玄戒项目上投入超过60亿元的研发资金。这样的投入规模，在国内半导体设计领域已经名列前茅。可以说，小米为了玄戒O1的成功，付出了巨大的努力和代价。
经过四年多的潜心研发，小米终于交出了第一份答卷——玄戒O1。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，性能与能效均达到了行业领先水平。小米表示，玄戒O1的推出，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要的一步，也为其高端化战略提供了有力的支撑。同时，小米也坦诚地表示，面对同行在芯片方面的深厚积累，自己还只是个初学者，需要更多的时间和耐心来持续探索和发展。
