小米即将在其15周年战略新品发布会上揭开自研芯片玄戒O1的神秘面纱，这一盛事定于5月22日晚7点举行。小米创始人雷军近期撰写了一篇深情回顾，详细讲述了小米在自研芯片领域的不懈探索。自2021年重启“大芯片”计划以来，小米始终致力于手机SoC的研发，以期实现技术上的自主突破。
玄戒O1项目自启动之初，便设定了极高的目标，追求行业领先的工艺制程、旗舰级的晶体管数量以及卓越的性能与能效比。据透露，经过长达四年多的潜心研发，截至今年4月底，玄戒项目已累计投入资金超过135亿人民币，研发团队规模也已壮大至2500余人。
这款备受瞩目的自研芯片采用了先进的第二代3nm工艺制程，旨在为用户带来顶级的使用体验。玄戒O1的硬件规格已正式公布，其CPU采用了创新的10核架构设计，包括2个性能强劲的超大核、4个高效能的大核、2个平衡性能的中核以及2个节能的小核。同时，GPU则选用了高性能的Immortalis-G925。
从目前的跑分数据来看，玄戒O1展现出了不俗的实力。单核得分高达3119分，多核得分则达到了9673分，OpenCL得分更是惊人地达到了22141分。这些数据表明，玄戒O1的性能已经达到了小米的预期标准，足以与市场上的高端芯片如天玑9400和骁龙8至尊版等一较高下。
