小米集团创始人雷军近日在个人微博上宣布，小米将于5月22日举办新品发布会，而此次发布会的重头戏无疑是小米自研芯片——玄戒O1。雷军借此机会，回顾了小米在芯片研发领域的历程。
早在2014年，小米便已踏上了自研芯片的征途。当年9月，澎湃项目正式启动。经过三年的努力，小米在2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于种种原因，小米在SoC大芯片的研发上遭遇了挫折，不得不暂停相关项目。尽管如此，小米并未放弃芯片研发的梦想，而是保留了火种，继续在小芯片领域发力。
时间来到2021年，小米做出了两个重大决策：一是进军造车领域，二是重启“大芯片”业务，再次踏上研发手机SoC的征程。小米内部当时形成了一个共识：只有研发高端旗舰级的SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，从而更好地支撑小米的高端化战略。
基于这一共识，小米在玄戒项目立项之初便设定了极高的标准，要求采用最新的工艺制程、达到旗舰级别的晶体管规模，以及第一梯队的性能与能效。小米深知造芯片的不易，因此制定了长期持续投资的计划，承诺至少投资十年、500亿人民币，稳扎稳打，逐步推进。
雷军在微博上透露，截至今年4月底，玄戒项目的累计研发投入已超过135亿人民币。目前，研发团队规模已超过2500人，今年预计的研发投入将达到60亿元以上。雷军表示，小米玄戒O1将采用第二代3nm工艺制程，力求为用户带来第一梯队旗舰级的体验。
