近期，小米公司的一款新机型“小米15S Pro”引发了广泛关注。这款手机的曝光源自小米联合创始人林斌在微博上的一条动态，他发布的内容末尾附带了该机型的标识。
据悉，小米15S Pro即将进入预热阶段，其最大的亮点在于搭载了小米自研的SoC芯片——玄戒O1。这款芯片的性能表现已经在Geekbench 6数据库中频繁现身，型号为25042PN24C，并配备了高达16GB的内存。
玄戒O1的CPU采用了10核架构，包括两个3.9GHz的超大核、四个3.4GHz的大核、两个1.89GHz的中核以及两个1.8GHz的小核。在Geekbench 6的测试中，该芯片的单核得分高达3119分，多核得分则达到了9673分，这一成绩已经足以将其列入性能第一梯队，与高通的骁龙8至尊版相媲美。
除了CPU的出色表现，玄戒O1的GPU——Immortalis-G925在OpenCL跑分中也取得了22141分的高分，进一步证明了其强大的图形处理能力。
尽管跑分数据令人印象深刻，但小米方面也表示，实际使用体验才是最终衡量芯片性能的标准。因此，关于玄戒O1在实际应用中的表现，还需等待发布会后才能揭晓。
不过，小米芯片能够达到如此高水平的纸面参数，已经让不少消费者感到惊喜。这款芯片的研发成功，不仅展示了小米在自研技术方面的实力，也为未来的产品发展奠定了坚实的基础。
在外观设计方面，小米15S Pro将继承小米15 Pro的经典设计，预计屏幕等配置也将保持一致。这款手机正面配备了一块2K全等深四微曲屏幕，视觉效果十分出色。同时，它还搭载了徕卡三摄系统，为用户提供了更加专业的拍照体验。小米15S Pro还内置了一块6000mAh以上的超大电池，续航能力十分强劲。
小米15S Pro还将回归UWB技术，这一技术可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车，实现手机与汽车的精准解锁和锁车功能，进一步提升了用户的便捷性。
