小米公司宣布，其备受瞩目的15周年战略新品发布会将于5月22日晚上7点盛大启幕，届时，小米自研芯片玄戒O1将揭开神秘面纱。
小米创始人雷军在近日发表的一篇长文中，深情回顾了自研芯片项目的艰难历程。据他透露，小米于2021年毅然决定重启“大芯片”业务，决心自主研发手机SoC，踏上了这条充满挑战的道路。
玄戒芯片自立项之初，便设定了极高的目标：追求最新的工艺制程、打造旗舰级别的晶体管规模，以及实现第一梯队的性能与能效。这一雄心壮志，贯穿了整个研发过程。
经过四年多的不懈努力，截至今年4月底，玄戒芯片的研发投入已超过135亿人民币，组建起了一支超过2500人的精英研发团队。如今，他们终于交出了这份沉甸甸的答卷——小米玄戒O1。
玄戒O1采用了先进的第二代3nm工艺制程，力求为用户带来第一梯队旗舰级别的使用体验。其芯片规格也极为亮眼，CPU采用了创新的10核架构，包括2颗3.9GHz的超大核、4颗3.4GHz的大核、2颗1.89GHz的中核以及2颗1.8GHz的小核；GPU则是强大的Immortalis-G925。
在性能测试中，玄戒O1展现出了非凡的实力。单核跑分高达3119分，多核跑分则达到了9673分；而在OpenCL测试中，更是取得了22141分的优异成绩。这一成绩，无疑已经满足了小米的高标准，足以与市场上的天玑9400和骁龙8至尊版等旗舰芯片一较高下。
小米玄戒O1的发布，标志着小米在自研芯片领域取得了重大突破，也展现了小米对技术创新的不懈追求。未来，小米将继续加大在自研芯片领域的投入，为用户带来更多高性能、高品质的产品。
