近期，科技界迎来了一则重要消息：小米公司自主研发的3nm玄戒O1芯片正式亮相，并将首次搭载于即将发布的小米15S Pro智能手机上。这一创新成果引发了广泛讨论，部分观察家推测小米或将全面转向自研芯片道路，与高通的长期合作关系或将生变。
然而，高通公司迅速通过官方渠道发布声明，澄清了这一误解。声明中，高通不仅回顾了与小米长达15年的成功合作历程，还宣布双方已签署了一份新的多年合作协议。根据协议内容，小米的旗舰智能手机系列将继续采用高通领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品周期，并计划在全球范围内扩大市场份额，预计出货量将逐年攀升。
高通进一步透露，小米将在今年晚些时候成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商，这标志着双方在技术创新和市场拓展上的深入合作。双方还表达了在未来几年内，在智能手机、汽车、AR/VR设备、可穿戴产品、平板电脑等多个边缘设备领域，共同推动技术革新的决心。
小米集团首席执行官雷军对此合作表示高度赞赏：“从小米的初创阶段到如今成为全球科技领导者，高通始终是我们最可靠的合作伙伴之一。我们期待未来15年，继续携手高通，利用其先进的骁龙平台和技术，为全球消费者带来更多创新、高品质的智能产品。”
高通公司总裁兼首席执行官安蒙同样表达了对合作的珍视：“高通与小米的合作历史悠久，共同创造了深受全球用户喜爱的产品。我们非常珍视这段伙伴关系，庆祝双方15年的合作成就，并期待未来能继续深化合作。通过骁龙平台，我们将持续为小米的旗舰智能手机提供动力，并探索在汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR以及平板电脑等领域的广泛合作。”
