TCL集团携手阿里云，在半导体显示及智能终端领域迈出了AI战略合作的重要一步，旨在共同研发适用于垂直行业的专业大型模型，为制造业智能化转型注入强劲动力。此次携手，由TCL创始人李东生与阿里云CEO吴泳铭亲自见证签约仪式。
双方合作的焦点集中在三大核心技术：大模型推理、多模态理解以及智能检索。根据规划，双方将在三年内构建一个半导体显示智能中枢，并预计在今年9月底推出业界首屈一指的强推理大模型——“星智X-Intelligence”。这一模型将整合广泛的行业知识，并通过持续的学习与优化，实现从基础到专家级的智能化跨越，为显示行业的智能化进程提供坚实支撑。
“星智”大模型将基于阿里云通义千问系列模型进行迭代与优化，它将作为“决策大脑”，为半导体垂直领域提供专业知识的快速问答服务，高效破解研发及生产中的各类难题，助力TCL华星在研发、制造、运营等各个环节实现全面智能化升级。
李东生指出，阿里云大模型的开源生态及技术积累，与TCL的产业场景及数据资源相结合，将释放出巨大的协同效应。吴泳铭同样强调，双方将秉持全球化视野，共同构建涵盖“云计算+大模型+算力”的全栈AI战略合作框架，打造智能化的解决方案，为行业树立全新标杆。
此次合作标志着AI技术在高端制造业，特别是技术密集的半导体显示领域中的深入应用。专业大模型的引入，有望大幅提升生产效率、优化作业流程，推动整个行业向智能化迈进。首个半导体显示强推理大模型的诞生，无疑将为该领域带来颠覆性的变革。
