在科技界万众瞩目的时刻，小米公司即将揭开其自主研发的移动系统级芯片（SoC）“XRing O1”的神秘面纱。然而，在正式亮相前夕，小米与高通携手发布声明，明确表态其旗舰智能手机将继续搭载高通骁龙系列芯片。
根据双方宣布的一项新长期合作协议，小米的高端手机将在未来几年内采用高通骁龙8系列的多代芯片，预计出货量将逐年攀升。这标志着小米与高通合作的进一步深化。
尤为引人注目的是，小米将成为中国乃至全球首批采用高通下一代Snapdragon 8平台的厂商，该平台预计将于2025年末推出。小米CEO雷军在声明中表示：“高通技术公司一直是我们最信赖和最重要的合作伙伴之一。我们期待未来15年继续携手，借助骁龙平台，向全球推出创新且高品质的产品。”
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙同样对合作表示乐观，并强调双方不仅在手机领域有着15年的合作历史，还计划将合作范围扩展到汽车、可穿戴设备、增强现实/虚拟现实以及智能家居等领域。
小米在推出XRing O1的同时，也展示了其双芯片战略的长远规划，即在自主研发与第三方解决方案之间寻求平衡。这款新芯片采用台积电的第二代3纳米工艺制造，拥有190亿个晶体管，以及高频10核架构。在基准测试中，XRing O1的单核性能超越了高通骁龙8 Gen3，多核性能则与联发科天玑9400+不相上下。
XRing O1将首次亮相于小米15S Pro特别版，这是一款定位中高端的旗舰机型，配备2K四曲面显示屏和徕卡相机系统。初步生产计划为200万至300万台，主要面向中国和东南亚市场。
回顾小米的芯片自研之路，自2014年起便已有布局，并于2017年推出了首款自研芯片Surge S1。然而，由于技术瓶颈，SoC研发一度停滞多年。在此期间，小米将重心转向周边芯片，如图像信号处理器（ISP）和充电集成电路（IC），并在近年重启核心芯片的研发工作。目前，小米的自研芯片项目由前高通高管秦穆云领导，拥有超过2500人的专业团队，在严格的保密措施下推进。
小米的自主芯片研发不仅是对技术自主的追求，更是对未来智能设备生态布局的重要一环。随着XRing O1的推出，小米正稳步迈向更加多元化的芯片应用领域。
