英伟达的首席执行官黄仁勋，在台北举办的GTC AI大会上，重申了与台积电之间牢不可破的战略伙伴关系。在接受媒体访问时，他直截了当地表示，在当前的市场和技术环境下，“找不到更合适的合作伙伴”。这一表态，无疑进一步巩固了两家企业在AI时代下的紧密联盟。
黄仁勋深入探讨了台积电对英伟达技术领先性的关键作用，特别是对其CoWoS先进封装技术的极高评价。他指出，这项技术通过三维芯片堆叠，实现了性能的显著提升，帮助英伟达的产品不断突破摩尔定律的极限。黄仁勋明确表示：“在当前的技术背景下，CoWoS技术无可替代，台积电在这一领域的领先地位无可争议。”
尽管英伟达曾与三星和英特尔探讨过先进封装技术的合作，但至今尚未达成具体合作意向。相比之下，英伟达与台积电的合作却日益加深，显示出双方对未来合作的坚定信心和决心。
最新的市场数据显示，英伟达已成为台积电先进制程工艺的重要客户，其订单规模甚至超越了苹果，成功跻身台积电顶级客户之列。这一发展不仅彰显了英伟达在全球AI芯片市场的重要地位，也进一步强化了台积电在全球AI芯片供应链中的核心角色。
