小米公司创始人雷军在近期的一次重要发布活动中，揭晓了小米自主研发的玄戒系列芯片。此次发布不仅涵盖了玄戒O1、玄戒T1两款核心芯片，还包括了玄戒4G基带芯片，标志着小米在芯片研发领域迈出了坚实的一步。
回顾小米的芯片研发历程，这一旅程始于2014年9月。经过四年的不懈探索，小米在遭遇重重挑战后，决定调整策略，专注于小芯片的研发。这一转型为小米积累了宝贵的经验和技术实力。
时间进入2021年，小米毅然决定重启旗舰芯片的研发项目，直面最尖端的工艺制程挑战。从最初踏入芯片领域至今，小米已经在这条道路上奋斗了整整11个年头。
玄戒O1作为小米旗舰芯片的代表作，其研发过程耗时超过四年，投入资金高达135亿元，直至今年2月底。然而，大芯片行业的残酷现实在于，产品生命周期短暂，更新换代迅速，若无法迅速实现大规模装机，即便是顶尖芯片也难以实现盈利。
对于小米而言，要让旗舰SoC在市场上站稳脚跟，必须在一两年内实现至少千万级的销量。在全球芯片制造领域，能够采用最新制程技术生产旗舰芯片的厂商已屈指可数，仅剩三家。对于小米这样的后来者，构建完整的商业闭环无疑是一项艰巨的任务。
面对重重困难，雷军展现出坚定的决心：“无论前路多么坎坷，小米都将坚定不移地走下去。四年前重启芯片项目时，我们就深知这条路的艰难。我们已准备好进行长期、持续的投入，并向团队承诺，至少投入十年时间和500亿元以上资金，稳扎稳打，逐步推进。”
雷军进一步表示，尽管与世界级巨头相比，小米在芯片领域仍有较大差距，但他坚信，只要开始追赶，就意味着正在走向胜利。小米将持之以恒，直至迎来成功的那一刻。
