近期，B站上一名热门UP主在深入探索iOS18系统代码时，意外揭露了MacBook Pro可能搭载M3Ultra芯片的秘密。这一发现立即引起了科技圈的广泛关注。
截至目前，苹果旗下性能最为强劲的M3Ultra芯片仅被用于MacStudio设备中，而MacBook Pro系列则主要配备M4、M4 Pro和M4 Max芯片。然而，最新的爆料信息却表明，苹果已经在MacBook Pro上对M3Ultra芯片进行了测试。
M3Ultra芯片采用了苹果独创的UltraFusion封装技术，通过超过一万个高速连接点，将两枚M3 Max晶粒无缝整合，实现了低延迟、高带宽的数据传输。这种设计让系统能够将两枚晶粒视为一个整体，从而在提供卓越性能的同时，保持业界领先的能效水平。M3Ultra内部集成了惊人的1840亿个晶体管，堪称苹果M系列芯片中的巅峰之作。
在配置上，M3Ultra配备了32核中央处理器，其中包含24颗性能核心和8颗能效核心，其性能表现最高可达M2Ultra的1.5倍，以及M1Ultra的1.8倍。该芯片还搭载了苹果有史以来最强大的图形处理器，最多包含80颗图形处理核心，性能相比M2Ultra提升最多可达2倍，相较于M1Ultra则提升了2.6倍之多。
尽管M3Ultra芯片的性能表现极为出色，但业内普遍认为，苹果不太可能推出搭载M3Ultra芯片的MacBook Pro版本。原因在于，M3Ultra的高性能对笔记本电脑的散热系统和电池续航能力提出了极高的要求，这可能会影响到用户的实际使用体验。
