近期，台积电即将正式投产其2纳米制程技术的消息在半导体行业内引起了广泛关注。据台湾《工商时报》报道，这一技术突破标志着芯片制造业迈入了一个全新的发展阶段。据了解，为了将2纳米制程从研发推向量产，台积电投入了高达7.25亿美元的资金，这使得其代工成本大幅上升，每片晶圆的代工价格已攀升至3万美元，而未来更为先进的1.4纳米制程的代工价格预计将达到4.5万美元。
台积电在6月3日召开了由新任董事长魏哲家主持的股东会，此次会议重点讨论了半导体产业下半年的发展趋势、海外投资布局以及关税和汇率对运营的影响。此次会议的背景正是台积电即将迎来2纳米制程的投产。
据透露，台积电计划在今年年底前将2纳米制程的月产能提升至3万片，而明年这一制程的新流片数量预计将是同期5纳米制程的4倍。这一消息表明，尖端制程技术已成为芯片制造商在竞争中脱颖而出的关键因素。事实上，多家芯片企业已纷纷涉足2纳米制程领域，如AMD已完成新一代EPYC服务器处理器的投片，日本富士通也利用台积电的2纳米制程开发AI CPU。
在边缘计算领域竞争日益激烈的背景下，联发科也宣布了其2纳米芯片设计的定案，并预计明年将推出采用该制程的手机旗舰芯片。与此同时，高通也传出消息，将利用2纳米制程打造第三代骁龙8 Elite移动平台。苹果公司同样不甘落后，据悉，其自研的A20/A20 Pro芯片将搭载于未来的iPhone 18，而Mac产品线的M6芯片也将采用台积电的2纳米制程。
半导体行业专家预测，到2027年之前，众多CSP大厂将陆续推出采用台积电2纳米制程的ASIC产品，其中包括谷歌的第八代TPU、亚马逊AWS的Trainium 4以及微软的Maia 300等。为了满足市场对2纳米制程芯片的巨大需求，台积电正在加速扩大其产能，新竹宝山和高雄工厂的相关项目正在快速推进。
据供应链人士透露，先进制程的复杂程度超乎想象，需要超过2000道工序的精确控制。台积电在晶圆制造上的极小误差控制不仅依赖于其强大的单一制程能力，更得益于其在制程控制技术方面的深厚积累和经验曲线。在芯片制造领域，台积电的领先地位显然并非一蹴而就，其强大的实力难以被轻易撼动。
