近期，半导体行业传来重大消息，台积电在2nm芯片制造工艺方面取得了突破性进展，良率已跃升至90%以上。这一成就标志着台积电在先进制程技术上的持续领先。
与此同时，台积电位于美国亚利桑那州的芯片工厂正满负荷运转，订单纷至沓来。苹果、英伟达、高通、AMD和博通等美国科技巨头纷纷成为其主要客户，对台积电的生产能力提出了更高要求。
值得注意的是，台积电收到的2nm工艺芯片设计订单数量，相比5nm工艺时期激增了四倍，这无疑凸显了市场对这一先进制程技术的强烈渴望和期待。
亚利桑那州工厂自今年投产以来，主要专注于N4工艺芯片的生产，即5nm和4nm芯片。目前，英伟达的AI芯片正在该工厂进行工艺验证，预计年底前将实现量产。而苹果作为台积电的重要合作伙伴，也将率先接收到来自该工厂的芯片产品。
随着订单量的持续增长，亚利桑那州工厂的产能利用率有望迅速攀升至100%。目前，该工厂每月可生产15000片12英寸晶圆，并计划在未来不久将产能扩大至24000片，达到其峰值产能。这一扩产计划将进一步提升台积电的全球供应能力。
然而，由于美国制造成本较高以及工厂产能紧张，台积电可能会相应调整芯片价格，涨幅可能高达30%。这一举措或将对下游客户产生一定影响，但考虑到台积电在半导体行业的领先地位和市场需求的强劲态势，这一调整预计仍能被市场所接受。
