小米集团近期在其2025投资者大会上，由雷军亲自向投资者们汇报了公司的发展近况，其中，关于小米成功研发3nm旗舰SoC的话题引发了广泛关注。
雷军在会上坦诚，研发3nm手机SoC是一项极其艰巨的任务。他指出，尽管当前市场上存在众多芯片制造公司，但真正能够研发出3nm旗舰SoC的仅有四家，小米作为中国大陆的首家，无疑在这一领域取得了重大突破。
为了这一成就，小米在过去的四年半中投入了超过130亿人民币。雷军强调，即便研发成功，也并不意味着能够立即应用于产品，还需要经过多代的迭代与优化。
雷军回顾了小米的芯片研发历程，提到公司曾在初次尝试时遭遇失败，这让他深刻认识到，芯片研发是一项需要十年以上持续投资的长期事业。自2014年9月起，小米已经走过了长达11年的芯片研发之路，其中充满了挑战与不易。
雷军特别强调了团队能力在芯片研发中的核心地位。他表示，小米在四年前决定重启SoC大芯片项目时，就做好了长期投资的准备，并制定了至少坚持十年、投资500亿的计划。他感谢芯片团队的卓越表现，称他们的研发能力和执行力远远超出了预期。
雷军自豪地提到，小米不仅成功研发出了这款3nm旗舰SoC，还推出了搭载该芯片的三款终端产品。他表示，尽管小米在芯片领域起步较晚，但他坚信后来者总有超越的机会。
