近期，科技圈内传出重磅消息，知名数码博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Elite 2系列终端设备的发布时间已锁定在9月底。而在此之前，联发科的天玑9500处理器有望更早面世，其搭载的相关终端设备预计也将于9月底亮相市场。
据悉，天玑9500采用了台积电最新的N3P制程技术，即第三代3nm工艺，这一升级标志着联发科在芯片制造工艺上的又一重大突破。其CPU核心架构全面焕新，采用了1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas中核的八核心设计。Travis和Alto均源自Arm新一代的X9系列超大核，支持先进的SME指令集，而Gelas则是Arm新推出的A7系列大核。
与上一代天玑9400相比，天玑9500在核心配置上做出了显著调整，完全摒弃了Cortex-X4系列超大核，全面拥抱性能更为强劲的Cortex-X9系列。结合台积电N3P工艺的加持，天玑9500在性能表现和能效比方面有望实现质的飞跃。
天玑9500还集成了全新的Immortalis-Drage GPU，该GPU采用了创新的微架构设计，旨在提升光线追踪性能的同时，有效降低功耗。据估算，其算力可达到惊人的100TPOS，为用户带来更为流畅、细腻的图形处理体验。
业界普遍预测，vivo的X300系列和OPPO的Find X9系列将作为首批搭载天玑9500处理器的旗舰机型，这不仅彰显了联发科在高端手机芯片市场的强劲竞争力，也预示着消费者即将迎来新一轮的性能与体验升级。
