深圳中科四合科技有限公司，一家专注于板级扇出型封装技术的创新企业，近期宣布正在进行新一轮融资活动，成功吸引了6000万元的资金注入。这笔资金将主要用于加大研发投入及优化公司的流动资金状况。
成立于2014年的中科四合，是全球最早将板级扇出封装技术应用于功率类芯片量产的厂商之一。公司专注于制造特色产品，如功率和模拟类芯片/模组，以及集成电路基板产品。凭借其在封装技术领域的深厚积累，中科四合在行业内树立了独特的竞争优势。
中科四合在厦门设立的生产制造基地，专注于为AI、通信、消费类电子、工业以及新能源汽车等行业提供高质量的产品。通过采用湿法工艺的三维板级扇出封装技术，公司成功实现了TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组的量产，满足了市场对高性能芯片组件的迫切需求。
中科四合的创始人兼总经理黄冕，拥有中科院长达17年的研发经验，曾负责多项国家级重大科研项目。在他的领导下，中科四合已获得了超过18项发明专利授权，为公司的技术创新提供了坚实的保障。黄冕指出，随着AI技术的快速发展，AI服务器中的电源模组面临着前所未有的挑战。特别是在AI算力卡中，电源模组占据了约60%的面积，其性能直接影响到算力芯片的稳定性和高性能发挥。
黄冕进一步解释，在人工智能计算场景中，大模型的训练和推理过程需要瞬时功耗达到千瓦级水平。为了满足这一需求，电源模组必须通过多层电压转换来精准调控电流。因此，电源模组需要应对超高电流承载、极致稳定性保障以及空间与效能平衡等多重挑战。而中科四合凭借独有的板级扇出型封装（FOPLP）技术，成功开发出了一系列革命性的功率PLP产品，包括电源模组在内，这些产品在体积、功率密度、散热性能、电性能指标及系统集成度等方面均实现了显著突破。
据黄冕介绍，中科四合基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术，能够在有限的空间内实现功率芯片的高密度集成。这一技术不仅解决了传统二维结构在散热和低寄生参数方面的难题，还为电源模组的设计带来了全新的可能性。目前，中科四合的电源模组已经成功导入最头部的客户，并进入批量生产阶段。
随着AI算力需求的不断增长，AI服务器等应用场景对中科四合的技术提出了更高的要求。然而，黄冕表示，中科四合的解决方案不仅适用于AI电源模组，还可以广泛应用于无人机、5G基建、可穿戴设备、机器人及新能源汽车等领域。这些行业对电源模组的需求高度一致，即“小体积、大电流、高散热、低寄生”，而中科四合的技术正好满足了这些需求，为公司的未来发展打开了广阔的市场空间。
在业绩方面，中科四合表现出强劲的增长势头。黄冕透露，从2024年11月至2025年4月，公司已经连续六个月实现单月营收超千万元。对于2025年的全年营收目标，中科四合定在了1.5至1.8亿元之间，显示出公司对未来发展的信心和决心。
