在芯片代工行业的版图上，台积电持续稳坐头把交椅。据行业内部消息透露，台积电已成功将其2nm工艺的良品率提升至60%以上，这一成就标志着其在先进制程技术上的又一重大突破。
与台积电相比，三星电子在2nm工艺上的进展稍显缓慢，其良品率目前维持在40%左右。尽管三星正加大研发投入，力图缩小与台积电的差距，但显然，台积电在该领域的领先地位依旧稳固。
台积电已正式接到首批2nm制程芯片订单。此次，台积电首次采用GAA技术制造2nm芯片，预计这将带来10%至15%的能效提升，同时能耗将大幅度降低25%至30%，晶体密度相较于当前的3nm制程也将提升15%。
据悉，台积电2nm工艺的首批客户名单几乎囊括了所有3nm工艺的主要客户，包括苹果公司、NVIDIA、AMD、高通以及联发科等科技巨头。这些企业对先进制程技术的需求极为迫切，而台积电的2nm工艺恰好满足了他们的这一需求。特别是AMD，已正式宣布其下一代EPYC Venice服务器CPU将采用台积电的2nm工艺制造。
另一边，三星电子计划在下半年正式启动2nm芯片的生产。尽管三星尚未透露具体将生产哪款芯片，但业界普遍猜测，该2nm芯片很可能会被用于其即将推出的旗舰手机Galaxy S26系列所搭载的Exynos 2600处理器。
