在科技界的瞩目下，荣耀CEO李健于2025上海世界移动通信大会（MWC上海）上宣布了一项重大消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机MagicV5将于7月2日正式亮相。
据李健介绍，荣耀MagicV5不仅集成了前沿的AI技术，更在功能上实现了全面升级。这款手机内置了全栈式个人知识库，用户能够享受到如同私人助理般的便捷体验。同时，多智能体协同技术赋予了MagicV5 PC级的生产力，使得手机在处理复杂任务时游刃有余。更令人惊喜的是，荣耀MagicV5还支持全品牌设备的互联互通，打破了品牌壁垒，真正迈向了“万物互联”的新时代。
在发布会上，李健自豪地表示，荣耀MagicV5将成为全球最轻薄的折叠屏手机之一，同时也是行业内AI智能体手机中的佼佼者。他强调，荣耀是唯一能够与华为、苹果设备实现无缝连接的品牌，无论传输何种内容，速度都快如闪电。这一特性无疑将极大地提升用户的使用体验，让数据在不同设备间的流转变得更加自由。
荣耀在折叠屏领域的持续深耕和创新，也在此次发布会上得到了体现。李健透露，此前的两代荣耀MagicV系列折叠屏手机均创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5则将在这一基础上实现更大的突破。这不仅展现了荣耀在技术研发上的雄厚实力，也体现了其不断追求极致用户体验的决心。
随着荣耀MagicV5的发布日益临近，科技爱好者和消费者们对于这款集轻薄、AI智能与万物互联于一身的旗舰手机的期待值也在不断攀升。荣耀能否再次引领折叠屏手机的新潮流，让我们拭目以待。
