荣耀即将推出的最新折叠屏旗舰手机Magic V5，再次吸引了业界的目光。去年，荣耀Magic V3凭借其轻薄设计，仅9.2mm的折叠厚度和226g的重量，赢得了市场的热烈反响。而今，荣耀CEO李健在上海MWC大会上宣布，荣耀Magic V5将于7月2日正式亮相。
据李健透露，荣耀Magic V5将在生产力方面实现显著提升，带来一系列创新功能。其中包括全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力，以及全品牌互联互通的能力。这些功能预示着荣耀Magic V5将成为行业内的AI智能体手机佼佼者。联想到荣耀Magic7系列已经实现了诸如“一句话操作”等多种便捷功能，Magic V5的AI能力无疑将更上一层楼。
在硬件配置上，荣耀Magic V5延续了Magic V3的内外双屏设计。内屏采用约7.9英寸的柔性OLED屏幕，支持120Hz高刷新率和LTPO智能调节，确保流畅的视觉体验。外屏同样表现出色，最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表现均有提升。性能方面，Magic V5搭载了满血骁龙8至尊领先版处理器，成为目前性能最强的折叠屏手机之一。
荣耀Magic V5还支持北斗卫星通信，配备5950mAh大容量电池，支持66W有线闪充，确保用户在各种场景下都能保持电力充足。在影像方面，Magic V5同样没有妥协，配备了5000万像素的主摄像头，满足用户对于高质量摄影的需求。更重要的是，Magic V5在保持强大功能的同时，还进一步减轻了重量和厚度，确定厚度小于8.93mm，重量小于219g，成为目前最轻薄的折叠屏手机。
荣耀Magic V5的发布，无疑将再次引领折叠屏手机市场的潮流。这款集轻薄设计、强大性能、创新AI功能于一身的手机，无疑将成为消费者关注的焦点。对于更多详细信息，我们共同期待7月2日的发布会。
