在当前全球芯片代工领域，能够生产5nm及以下先进制程芯片的企业仅有台积电和三星两家。尽管英特尔也宣称掌握了5nm工艺，但目前仅限于自用，并未对外提供代工服务。因此，台积电和三星在顶尖芯片代工市场的竞争备受瞩目。
然而，尽管表面上看似双雄争霸，但实际上，三星与台积电之间的实力差距颇为悬殊。根据Counterpoint Research最新发布的全球芯片代工报告显示，台积电在5nm及以下芯片代工市场中占据了高达87%的份额，而三星则仅占13%左右。这一数据凸显出台积电在全球芯片代工领域的绝对领先地位。
具体到3nm领域，台积电的垄断地位更为显著。数据显示，目前台积电几乎包揽了所有3nm芯片的代工业务，而三星的份额几乎为零。这一结果无疑让三星陷入了尴尬境地。
为了与台积电在3nm领域一较高下，三星曾特意提前半年量产3nm芯片，并采用了更为先进的GAAFET晶体管技术。相比之下，台积电仍在使用传统的FinFET晶体管技术。然而，三星的激进策略并未取得预期效果。由于良率过低，据传仅有20%，导致高通、英伟达等潜在客户纷纷转投台积电。
面对如此困境，三星不得不采取自救措施。为了证明自身3nm技术的可行性，三星将自家的Exynos2500处理器交由自家工厂代工。然而，这一举措能否挽回三星在3nm领域的颓势，仍是一个未知数。
值得注意的是，尽管三星在3nm领域遭遇挫折，但它并未放弃与台积电的竞争。据悉，三星计划在今年与台积电展开2nm制程的较量。然而，鉴于三星在3nm领域的表现，业界对其在2nm领域的竞争力持怀疑态度。机构预测认为，未来台积电或将包揽5nm以下90%的份额，进一步巩固其在全球芯片代工领域的领先地位。
