近期，网络上一则关于iPhone17Pro设计的爆料引起了广泛关注。据知名博主MaJin Bu在社交平台上分享的信息，苹果计划在下一代旗舰机型上对Logo位置进行显著调整，将其下移。这一变动将标志着自iPhone11以来，苹果Logo设计上的首次重大变革。
爆料还提到，为了配合新Logo的位置变化，手机壳制造商正考虑对MagSafe手机壳进行特别设计，以适应这一新布局。
在设计语言上，iPhone17Pro系列将引入横向大矩阵相机模组设计，与小米11Ultra的设计有着异曲同工之妙。具体而言，其后置三摄将被安置在模组左侧，而闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于右侧，形成了独特的对称美感。
在硬件配置上，iPhone17Pro系列同样带来了令人瞩目的升级。据悉，该系列将首次搭载12GB内存，并配备全新的A19Pro芯片。这款芯片采用了台积电第三代3nm制程N3P工艺，相比A18系列，在性能表现和功耗控制上均有显著提升。数据显示，在同等功耗下，N3P工艺能带来约5%的性能增益；而在性能相当的情况下，功耗可降低5%至10%。
根据苹果一贯的产品发布策略，外界普遍预计iPhone17系列将在今年9月与全球消费者见面。届时，这款集多项创新于一身的旗舰机型，或将再次引领智能手机行业的发展潮流。
