荣耀官方在其社交媒体平台@MagicOS上震撼宣布，公司成功在全球范围内首次实现了端侧语音大模型的部署，这一里程碑式的成就被业内誉为AI语音技术的重大飞跃。荣耀的这一技术突破，将率先在其即将面世的荣耀Magic V5海外版中展现给全球消费者。
荣耀在人工智能领域的深耕细作，为此次技术创新的实现奠定了坚实基础。据了解，荣耀在国际知名的InterSpeech会议上，发表了两篇重量级学术论文，吸引了学术界的广泛关注。这些研究成果为端侧语音大模型的成功部署，提供了强有力的理论支撑。
荣耀Magic V5作为备受瞩目的折叠屏手机，将于7月2日正式面世。这款手机不仅在外观设计上追求极致美感，更在内部结构上实现了创新，搭载了荣耀独有的鲁班缓震铰链，被誉为“抗摔性能最强的铰链”。该铰链采用与宇航服相同的高韧纤维材质，同时配备了AI内屏异物感知功能，全方位保障用户的使用安全。
荣耀Magic V5的摄影系统同样令人期待。荣耀首席影像工程师罗巍透露，新机将支持长焦微距拍摄功能，力求在折叠屏手机领域树立摄影新标杆。在续航方面，Magic V5搭载了6100mAh的超薄青海湖刀片电池，并实现了全球首次量产25%硅含量的技术突破，为用户提供前所未有的持久续航体验。
荣耀持续在折叠屏手机市场发力，不断推出创新技术和产品，以期在这一领域占据领先地位。此次AI语音大模型的应用，无疑将为用户带来更加智能化、便捷化的使用体验，荣耀Magic V5的表现值得期待。
