近期，有关小米新产品的消息在网络上引起了广泛关注。据知名博主@数码闲聊站透露，小米上半年的新机发布计划已圆满收官，而下半年的步伐则将率先由REDMI Note15系列引领，该系列定位中端市场，旨在满足更多消费者的需求。
紧接着，随着高通发布会的临近，预计在9月底，小米将带来其备受瞩目的新旗舰系列——小米16系列以及REDMI K90系列。这一消息无疑为科技爱好者们带来了更多的期待。
值得注意的是，@数码闲聊站在其爆料中暗示，小米16 Pro系列将推出两种屏幕尺寸，分别是6.3英寸和6.8英寸。两款机型均采用了横向大矩阵相机设计，相机模组占据了机身近三分之一的面积，彰显了小米在摄影功能上的持续创新。
尤为引人注目的是，小米16系列首次在Pro版本中引入了小尺寸屏幕选项，即6.3英寸的小米16标准版，为消费者提供了更多样化的选择。
GSMA IMEI数据库中出现的多款型号也预示着小米新机的到来。其中，2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG预计为小米16 Ultra的不同国家版本，而25128PNA1C和25128PNA1G则可能对应着定位更高的“Pro Max”版本，上市后或命名为小米16 Ultra Max或小米16S Ultra。
据分析，这些新机型有望在2025年底发布，进一步丰富了小米的产品线。
在细节方面，小米16 Pro和16 Ultra有望改变以往的四微曲面屏设计，转而采用直屏设计，屏幕尺寸也将有所增加。这一调整并非出于成本控制考虑，而是小米16系列全系采用了LIPO技术，旨在实现更窄的黑边和更精致的边框设计。据透露，小米内部计划将黑边控制在1.1mm以内，黑边与边框合计不超过1.2Xmm，实现四边等宽的视觉效果。
业内分析师郭明錤此前曾预测，小米16 Pro将采用3D打印技术制造的金属中框。这一创新技术不仅能够实现更为复杂的镂空设计，提升手机的结构强度和散热性能，还能有效减轻机身重量。然而，3D打印技术在批量生产中的普及仍面临一定挑战，其制造速度相对较慢，难以达到传统生产工艺的最优效果。
在核心规格上，小米16系列预计将搭载骁龙8 Elite 2处理器，并内置约7000mAh的大容量电池。据现有消息显示，骁龙8 Elite 2将采用第二代自研Oryon CPU架构和Adreno 840 GPU，性能表现十分强劲。Geekbench 6测试显示，其单核理论得分超过4000分，多核得分超过11000分，GMEM（图形内存）高达16MB，相较于当前的骁龙8至尊版有显著提升。
博主@智慧皮卡丘还爆料称，小米正在积极打造新的磁吸生态和UWB技术铺设。UWB（超宽带）作为一种高速无线接入技术，具有系统复杂度低、发射信号功率谱密度低、对信道衰落不敏感、截获能力低以及定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所。这一技术的引入将进一步提升小米产品的用户体验。
同时，小米还计划在9月左右推出HyperOS3系统升级，优化应用通知弹窗，并对多个系统应用进行极简风格优化，使界面更加清晰、简约大方。
