近期，Intel的新一代桌面处理器——Nova Lake-S CPU，已经成功在台积电最尖端的2nm工艺生产线上完成了投片流程。面对半导体制造领域的激烈竞争，Intel采取了双轨策略，一方面加速推进自家的Intel 18A制程技术迈向量产，另一方面维持与台积电的合作关系，旨在通过这一战略提升生产弹性，有效规避内部制造可能引发的供货瓶颈或延迟问题。
Nova Lake-S处理器投片后，随即步入全面而细致的验证阶段。这一关键步骤涵盖了在极端实验室条件下对芯片进行的多维度测试，旨在全方位确认其在不同应用场景下的稳定性能表现。该验证流程预计将持续约一个月，只有顺利通过所有严格考验的芯片，才会被批准进入大规模生产环节。然而，即便是量产阶段，也需要额外数月的准备时间，据此推算，搭载Nova Lake-S处理器的终端消费品预计最早将于2026年第三季度面市。
关于Nova Lake-S系列的具体配置，早先的消息透露，该系列将提供三款不同规格的处理器选项。其中，旗舰级SKU尤为引人注目，它将搭载52个核心，细分为16个高性能P核、32个高效能E核，以及4个专为低功耗场景设计的LPE核。为满足不同用户的性能需求，系列中还包含了28核和16核的另外两个版本。旗舰SKU的设计尤为创新，集成了两个计算模块，每个模块内含8个基于Coyote Cove架构的P核和16个基于Arctic Wolf架构的E核，而在低功耗模块上，则额外配备了4个Arctic Wolf LPE核心，这样的配置无疑为高性能计算提供了强有力的支持。
