筑牢AI算力根基，记忆科技全栈存算产品亮相2026云栖大会

9月22日至24日，2026云栖大会在杭州召开。本届大会以“Agentic AI”为核心锚点，串联起从芯片、云基础设施，到模型能力、模型服务，再到Agentic应用的完整技术链路，直指数字化生产力的深层变革。大会期间，共举办3大主论坛、120余场分论坛，设置“智能馆”、“算力馆”、“创造馆”、“产业馆”4大主题展馆，5万平方米展区承载1000余家展商参展。深耕存算基础设施赛道的记忆科技重磅亮相算力馆，携全栈存算产品矩阵与场景化解决方案登场，全方位展示适配AI时代的底层硬件核心技术与产业落地能力。

深耕存算赛道，锻造全栈核心算力能力

随着Agentic AI、大模型技术飞速迭代，AI产业发展已进入全新阶段，算力基础设施也从“可用”向“好用”进阶。高带宽、高吞吐、高可靠、低功耗的存算硬件，成为AI模型训练、推理及行业规模化落地的核心支撑。

作为国内领先的服务器ODM及品牌部件提供商，记忆科技深耕存储计算赛道，构建了从芯片设计、封测、部件到整机生产的一体化研发与交付体系。依托深厚的技术积淀，可精准适配AI数据中心、云计算、边缘智能等多元场景，提供一站式存算解决方案，为AI产业提质增效筑牢底层根基。

全栈产品集中亮相，精准适配AI算力全场景

本次云栖大会，记忆科技展出多款经过AI场景深度优化的核心产品，覆盖服务器整机、内存、固态存储、智能网卡四大品类，彰显 AI算力底层硬件的技术实力。

在服务器领域，新一代4U2路机架式AI服务器 R521G5M8惊艳亮相。产品搭载英特尔^®至强^® 6700/6500 series(SP)处理器，可支持8张600W双宽GPU、最大8TB DDR5内存及18个2.5英寸硬盘。同时配备CX8交换板，可提供8个400G光口，高达3.2Tbps总带宽，专为大规模AI训练、推理场景量身打造，高效稳定、节能降耗。

内存产品矩阵覆盖数据中心与边缘嵌入式场景。包含DDR5 RDIMM、DDR5 ECC SODIMM、DDR5 MRDIMM等产品，其中DDR5 RDIMM最高支持6400MT/s高速传输、128GB超大容量。产品搭载On-die ECC与Side-band ECC双重纠错技术，配合1.1V低功耗设计，以高速、可靠、节能的特性全面赋能AI算力场景。

SSD板块覆盖企业级、数据中心级、消费级全品类。企业级旗舰产品UH812c搭载自研PCIe5.0主控与自主固件，顺序读写达14.9/12 GB/s、随机读写达3500/1200K IOPS，适配数据中心混合负载与AI推理场景；消费级PCIe5.0 SSD AM6D1凭借11.4GB/s顺序读取性能，为本地智能体、端侧大模型等高负载场景提供坚实支撑。

同时亮相的双端口 2*100G PCIe/OCP智能网卡3SC21、3SC22，基于英伟达Mellanox CX-6 Dx芯片打造，最高支持100GbE速率，满载功耗低于22W。经过实际测试验证，RDMA、DPDK性能处于业界同类网卡前列。产品可降低分布式AI集群传输时延，充分释放GPU算力效能，缓解大规模AI训练的网络传输瓶颈。

持续创新迭代，赋能AI产业高质量发展

本次参展，记忆科技不仅展示全栈硬件产品，更凸显了软硬件协同、多品类联动的系统化算力服务能力。通过服务器、内存、存储、网卡全栈产品深度适配、协同赋能，持续优化AI基础设施的带宽、能效与稳定性，助力行业客户实现AI业务高效落地、精准降本。

展会期间，记忆科技前沿的存算技术与完善的解决方案，吸引了众多云服务商、数据中心运营商、AI科技企业及产业链伙伴莅临交流，其自主创新实力与场景化落地能力获得业界高度认可。

未来，记忆科技将紧跟Agentic AI产业发展浪潮，立足AI算力基础设施核心赛道持续迭代全栈存算产品与解决方案，以自主可控的硬科技实力完善算力生态，联动产业链上下游协同发展，践行“算力即生产力”的产业使命，持续为AI产业创新升级、数字经济高质量发展赋能。